ASML EUV 반도체장비 더 비싸져, 삼성전자 인텔 미세공정 경쟁에 변수

[비즈니스포스트] 반도체 미세공정 파운드리에 쓰이는 ASML의 EUV(극자외선) 반도체장비 가격이 기술 발전에 따라 더욱 높아지면서 삼성전자를 비롯한 반도체기업에 자금 부담이 커졌다.

인텔은 2나노와 1.4나노 등 차세대 공정 기술을 삼성전자보다 먼저 도입하겠다는 계획을 세우고 있는데 EUV장비 수급 조건이 이들의 속도 경쟁에 큰 변수로 자리잡을 수 있다.

13일 IT전문지 WCCF테크 보도에 따르면 인텔은 2024년 2나노(20A) 미세공정을 도입하는 데 이어 2025년 1.8나노, 2026년 1.4나노, 2028년 1나노 공정을 잇따라 도입할 것으로 예상된다.

WCCF는 반도체 전문 조사기관 IMEC 보고서를 인용해 인텔의 새 공정 기술 개발이 ASML의 EUV장비 기술 발전을 이끄는 데도 중요한 역할을 할 것이라는 전망을 내놓았다.

인텔이 삼성전자와 TSMC를 제치고 미세공정 분야에서 가장 앞서나가는 기업으로 자리잡게 될 가능성이 크기 때문이다.

인텔이 2나노 공정 상용화를 목표로 둔 시점은 삼성전자나 TSMC보다 6개월~1년 정도 앞서 있다. 1.4나노 공정 도입 시기는 삼성전자가 계획하고 있는 2027년보다 1년 더 이르다.

WCCF테크는 “인텔은 앞으로 수 년 동안 신규 공정 도입 계획을 지켜갈 것으로 예측된다”며 “다만 미세공정 기술 발전에 따라 EUV장비 가격도 더욱 높아질 것”이라고 내다봤다.

삼성전자와 TSMC, 인텔 등 기업이 현재 ASML에서 사들이는 EUV장비 가격은 한 대당 1억5천만 달러(약 1900억 원) 안팎으로 추정된다. 이 가격은 앞으로 최대 4억 달러(약 5100억 원)까지 높아질 수 있다.

ASML이 반도체 생산성을 높인 신규 장비를 출시하며 가격을 꾸준히 높이고 있는 데다 2나노 미만 공정에 쓰일 차세대 하이NA EUV장비 단가는 기존 제품보다 2배 이상 비쌀 것으로 추정되기 때문이다.

EUV장비 가격이 높아지는 원인은 인플레이션에 따른 생산 원가 상승과 반도체장비의 높은 수요, ASML의 시장 전략 등 다양한 요소로 꼽히고 있다.

 

삼성전자와 TSMC, 인텔 등 기업은 최근 미국과 유럽의 반도체 지원법 시행에 맞춰 현지에 공장 투자 계획을 구체화하며 시설 투자 규모를 이전보다 공격적으로 늘리고 있다.

자연히 첨단 미세공정 반도체 생산에 필수적인 EUV장비 수요도 급증할 수밖에 없는데 유일한 공급사인 ASML이 이를 생산할 수 있는 능력은 한정적이다.

더구나 ASML이 미국 정부의 규제로 주요 시장인 중국에 반도체장비를 공급하기 어려워지면서 실적에 타격을 받게 되면 EUV장비 가격 상승을 통해 이를 만회하려 할 공산이 크다.
 

▲ ASML의 EUV 반도체장비.

 

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ASML EUV 반도체장비 더 비싸져, 삼성전자 인텔 미세공정 경쟁에 변수